Electronic device submounts including substrates with thermally conductive vias

WO2012087915 Art A1 28. Juni 2012

Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012087915
Aktenzeichen: EP11851565
Anmeldetag: 19. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cree, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cree

US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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