Enabling coexistence of high-density and low-density transmissions

WO2012088052 Art A1 28. Juni 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012088052
Aktenzeichen: EP11851065
Anmeldetag: 20. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H04W74/08H04W52/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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