Method for preparing a conformally sealed printed wiring board using a coated substrate comprising a curable epoxy composition comprising imidazolium salts

WO2012088163 Art A2 28. Juni 2012

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012088163
Aktenzeichen: EP11851098
Anmeldetag: 20. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08J7/04B32B27/06C08G59/18C08K5/3472C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von