Wafer exchanging device for chemical mechanical polishing apparatus

WO2012088868 Art A1 5. Juli 2012

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012088868
Aktenzeichen: EP11853302
Anmeldetag: 4. Juli 2011
Veröffentlichung: 5. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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