Verkapselung eines Mems Bauelements und dessen Herstellungsverfahren

WO2012089408 Art A1 5. Juli 2012

Anmelder: Epcos AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012089408
Aktenzeichen
EP11790922
Anmeldetag
18. November 2011
Veröffentlichung
5. Juli 2012
Rechtsraum
WO
IPC
B81B7/00H01L23/31H03H9/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Epcos AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

1.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Epping, Wilhelm München, Deutschland
318
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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