Method and device for polishing workpiece

WO2012090366 Art A1 5. Juli 2012

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012090366
Aktenzeichen: EP11854313
Anmeldetag: 19. Oktober 2011
Veröffentlichung: 5. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B37/04B24B49/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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