Laser processing device and laser processing method

WO2012090519 Art A1 5. Juli 2012

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012090519
Aktenzeichen: EP11854111
Anmeldetag: 22. März 2011
Veröffentlichung: 5. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/073B23K26/00B23K26/04B23K26/06B23K26/08H01S3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

6.706 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von