Curable resin composition for thermoforming films and thermoforming film comprising a laminate of said resin composition

WO2012090767 Art A1 5. Juli 2012

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012090767
Aktenzeichen: EP11853110
Anmeldetag: 19. Dezember 2011
Veröffentlichung: 5. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/62B29C51/10B29C51/12B29C51/14B32B27/30C08J5/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von