Binder composition for mold molding
WO2012090940
Art A1
5. Juli 2012
Anmelder: Kao Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012090940
- Aktenzeichen
- EP11852879
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22C1/22B22C1/00B22C1/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kao Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kao
Japanischer Konsumgüter und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio. Kao entwickelt Produkte und Technologien für Körperpflege, Kosmetik, Haushaltsreiniger sowie chemische Spezialstoffe.
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