Adhesive composition for semiconductors, and adhesive film using same

WO2012091306 Art A2 5. Juli 2012

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012091306
Aktenzeichen: EP11853715
Anmeldetag: 2. Dezember 2011
Veröffentlichung: 5. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/00C09J163/00C09J201/00C09J7/02C09J11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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