Cmp slurry composition for selectively polishing a silicon nitride layer, and method for polishing a silicon nitride layer using same

WO2012091330 Art A2 5. Juli 2012

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012091330
Aktenzeichen: EP11853626
Anmeldetag: 15. Dezember 2011
Veröffentlichung: 5. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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