Oxide cmp slurry composition, method for manufacturing same, and polishing method using same
WO2012091338
Art A2
5. Juli 2012
Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012091338
- Aktenzeichen
- EP11853499
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/14H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cheil Industries Inc.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Cheil Industries Inc.
Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.
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