Apparatus and method for etching a wafer edge
WO2012095216
Art A1
19. Juli 2012
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012095216
- Aktenzeichen
- EP11796950
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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