Solder-attachment inspection method, solder-attachment inspection device, and pcb-inspection system

WO2012096004 Art A1 19. Juli 2012

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012096004
Aktenzeichen: EP11855877
Anmeldetag: 17. März 2011
Veröffentlichung: 19. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956G01B11/25G01B11/26H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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