Copper alloy for electronic/electric devices, copper alloy thin plate, and conductive member

WO2012096237 Art A1 19. Juli 2012

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012096237
Aktenzeichen: EP12734375
Anmeldetag: 6. Januar 2012
Veröffentlichung: 19. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/04H01B1/02H01B5/02C22F1/00C22F1/02C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von