Shield case of receptacle

WO2012096407 Art A1 19. Juli 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012096407
Aktenzeichen: EP12702620
Anmeldetag: 11. Januar 2012
Veröffentlichung: 19. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/70H01R12/72H01R43/02H01R13/658H01R13/6582

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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