Photoelectric chip module and encapsulation method

WO2012097513 Art A1 26. Juli 2012

Anmelder: Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012097513
Aktenzeichen: EP11856017
Anmeldetag: 20. Januar 2011
Veröffentlichung: 26. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/00G02B6/36G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hisense Broadband Multimedia Technologies

Hisense Broadband Multimedia Technologies ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Elektronikkonzerns Hisense, die optische Übertragungskomponenten entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Optik- und Fototechnik sowie Nachrichtentechnik, insbesondere optische Module und Koppler. Anmeldungen laufen von 2010 bis heute.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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