Package for encapsulating semiconductor element, and semiconductor device provided with the package

WO2012098799 Art A1 26. Juli 2012

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012098799
Aktenzeichen: EP11856290
Anmeldetag: 19. Dezember 2011
Veröffentlichung: 26. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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