Laser processing apparatus

WO2012098930 Art A1 26. Juli 2012

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012098930
Aktenzeichen: EP12737112
Anmeldetag: 5. Januar 2012
Veröffentlichung: 26. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/06B23K26/08B23K26/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von