Heat-resistant adhesive tape for semiconductor package manufacturing step

WO2012099159 Art A1 26. Juli 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012099159
Aktenzeichen: EP12736935
Anmeldetag: 18. Januar 2012
Veröffentlichung: 26. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56C09J7/02C09J183/04H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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