Injection Molding Machine

WO2012099276 Art A1 26. Juli 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012099276
Aktenzeichen: EP12703596
Anmeldetag: 20. Januar 2012
Veröffentlichung: 26. Juli 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/00F21V5/04G02B7/02F21V21/088

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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