Module Substrate
WO2012101857
Art A1
2. August 2012
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012101857
- Aktenzeichen
- EP11857035
- Anmeldetag
- 30. August 2011
- Veröffentlichung
- 2. August 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/28H01L23/00H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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