Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

WO2012101908 Art A1 2. August 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012101908
Aktenzeichen: EP11857059
Anmeldetag: 7. Dezember 2011
Veröffentlichung: 2. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004G03F7/031G03F7/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von