Cmp polishing fluid, method for manufacturing same, method for manufacturing composite particle, and method for polishing base material

WO2012102187 Art A1 2. August 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012102187
Aktenzeichen: EP12739767
Anmeldetag: 20. Januar 2012
Veröffentlichung: 2. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von