Resin composition sheet, resin composition sheet with metal foil attached, metal base wiring board material, metal base wiring board, and led light source member

WO2012102212 Art A1 2. August 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012102212
Aktenzeichen: EP12739648
Anmeldetag: 20. Januar 2012
Veröffentlichung: 2. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18B32B15/08C08G59/62C08K3/00C08L63/00H05K1/03H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von