Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame

WO2012102266 Art A1 2. August 2012

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012102266
Aktenzeichen: EP12738905
Anmeldetag: 24. Januar 2012
Veröffentlichung: 2. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/62H01L23/48H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von