Laminated sheet for packaging electronic component and molded body thereof

WO2012102287 Art A1 2. August 2012

Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012102287
Aktenzeichen: EP12739101
Anmeldetag: 25. Januar 2012
Veröffentlichung: 2. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30B32B7/02B32B27/34C08L25/14C08L51/04B65D85/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

634 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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