Silicon carbide assembly, heat transfer tube comprising same, and heat exchanger provided with said heat transfer tube
WO2012102378
Art A1
2. August 2012
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012102378
- Aktenzeichen
- EP12739611
- Anmeldetag
- 27. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 2. August 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B37/00C04B35/565F28F21/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
9.185 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.