Silicon carbide assembly, heat transfer tube comprising same, and heat exchanger provided with said heat transfer tube

WO2012102378 Art A1 2. August 2012

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012102378
Aktenzeichen
EP12739611
Anmeldetag
27. Januar 2012
Veröffentlichung
2. August 2012
Rechtsraum
WO
IPC
C04B37/00C04B35/565F28F21/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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