Substrate support with heater and rapid temperature change

WO2012103294 Art A2 2. August 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012103294
Aktenzeichen: EP12739460
Anmeldetag: 26. Januar 2012
Veröffentlichung: 2. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/68H05B3/20G02F1/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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