Polishing composition and polishing method using same

WO2012105651 Art A1 9. August 2012

Anmelder: Nitta Haas Incorporated, Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012105651
Aktenzeichen: EP12741836
Anmeldetag: 2. Februar 2012
Veröffentlichung: 9. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nitta Haas Incorporated
Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von