Manufacturing method for adhered material, manufacturing method for substrate having adhesive pattern, and substrate having adhesive pattern

WO2012105658 Art A1 9. August 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012105658
Aktenzeichen: EP12741757
Anmeldetag: 2. Februar 2012
Veröffentlichung: 9. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J5/00C09J201/00H01L23/02H01L27/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von