Porous resin molding, porous substrate, and process for production of porous resin molding

WO2012105678 Art A1 9. August 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012105678
Aktenzeichen: EP12741698
Anmeldetag: 3. Februar 2012
Veröffentlichung: 9. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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