Stacked Semiconductor Chips Packaging

WO2012106292 Art A1 9. August 2012

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012106292
Aktenzeichen: EP12703216
Anmeldetag: 31. Januar 2012
Veröffentlichung: 9. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/98H01L25/065H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Advanced Micro Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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