Stainless substrate with gold-plated layer, and method for forming partially gold-plated pattern on stainless substrate
WO2012108546
Art A1
16. August 2012
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012108546
- Aktenzeichen
- EP12744942
- Anmeldetag
- 8. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 16. August 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23F17/00C23F1/02C25D3/48C25D5/02C25D5/10C25D5/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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