Integrated translational land-grid array sockets and loading mechanisms for semiconductive devices

WO2012108944 Art A2 16. August 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012108944
Aktenzeichen: EP11858234
Anmeldetag: 28. Dezember 2011
Veröffentlichung: 16. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76H01R13/62H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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