Wire saw device, method of building a wire web in a wire saw device and method for operating a wire saw device
WO2012110102
Art A1
23. August 2012
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012110102
- Aktenzeichen
- EP11705510
- Anmeldetag
- 18. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 23. August 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23D57/00B28D5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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