Card connector with heat sink

WO2012110849 Art A2 23. August 2012

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012110849
Aktenzeichen: EP11858616
Anmeldetag: 6. Dezember 2011
Veröffentlichung: 23. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/639H05K7/20G06F1/20H01R13/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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