Device for disassembling and cleaning die
WO2012111206
Art A1
23. August 2012
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012111206
- Aktenzeichen
- EP11858521
- Anmeldetag
- 18. November 2011
- Veröffentlichung
- 23. August 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C47/08B29C49/04B29C49/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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