Hot-melt adhesion composition, hot-melt adhesive sheet and adhesion method

WO2012111507 Art A1 23. August 2012

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012111507
Aktenzeichen: EP12747225
Anmeldetag: 8. Februar 2012
Veröffentlichung: 23. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J5/08C09J7/02C09J11/04C09J11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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