Liquid sealing resin composition and semiconductor device obtained using liquid sealing resin composition
WO2012111652
Art A1
23. August 2012
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012111652
- Aktenzeichen
- EP12747106
- Anmeldetag
- 14. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 23. August 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/40C08K7/18H01L21/56H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.321 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.