Wiring substrate, method for manufacturing same, and semiconductor device

WO2012111814 Art A1 23. August 2012

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012111814
Aktenzeichen: EP12747521
Anmeldetag: 17. Februar 2012
Veröffentlichung: 23. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von