Multi-layer hybrid synchronous bonding structure and method for three-dimensional packaging

WO2012113297 Art A1 30. August 2012

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012113297
Aktenzeichen: EP12749114
Anmeldetag: 14. Februar 2012
Veröffentlichung: 30. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/603B23K1/00H01L23/00H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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