Apparatus and method for direct wafer bonding

WO2012113799 Art A1 30. August 2012

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012113799
Aktenzeichen: EP12706524
Anmeldetag: 21. Februar 2012
Veröffentlichung: 30. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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