Thermally Conductive Adhesive

WO2012114613 Art A1 30. August 2012

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012114613
Aktenzeichen: EP11859578
Anmeldetag: 15. Dezember 2011
Veröffentlichung: 30. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/00C09J11/04C09J163/00H01L21/52H01L23/36H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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