Observation device, inspection device, method for manufacturing semiconductor device, and substrate support member

WO2012115012 Art A1 30. August 2012

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012115012
Aktenzeichen: EP12749961
Anmeldetag: 17. Februar 2012
Veröffentlichung: 30. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683G01N21/956H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

5.286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von