Wiring formation method and device

WO2012115108 Art A1 30. August 2012

Anmelder: Tokyo Electron Limited, University of Yamanashi 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012115108
Aktenzeichen: EP12750031
Anmeldetag: 21. Februar 2012
Veröffentlichung: 30. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10H01L21/28H01L21/288H01L21/3205H05K3/00H05K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tokyo Electron Limited
University of Yamanashi
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von