Pressure-sensitive adhesive composition, and adhesive sheet
WO2012115116
Art A1
30. August 2012
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012115116
- Aktenzeichen
- EP12749160
- Anmeldetag
- 21. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 30. August 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J121/00C09J7/02C09J11/06C09J123/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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