Chip Module Embedded in Pcb Substrate

WO2012116157 Art A2 30. August 2012

Anmelder: Texas Instruments Incorporated, Texas Instruments Deutschland GmbH 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012116157
Aktenzeichen: EP12749033
Anmeldetag: 23. Februar 2012
Veröffentlichung: 30. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Texas Instruments Incorporated
Texas Instruments Deutschland GmbH
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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