Low Profile Camera Module Packaging

WO2012116275 Art A2 30. August 2012

Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012116275
Aktenzeichen: EP12750121
Anmeldetag: 24. Februar 2012
Veröffentlichung: 30. August 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flextronics AP LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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