Substrate structure, method of forming the substrate structure and chip comprising the substrate structure

WO2012116607 Art A1 7. September 2012

Anmelder: Shenzhen BYD Auto R&D Company Limited, BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012116607
Aktenzeichen: EP12752115
Anmeldetag: 21. Februar 2012
Veröffentlichung: 7. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shenzhen BYD Auto R&D Company Limited
BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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